• Kantenwinkel ca. 70° / Peakhöhe ca. 1,8 µm / Peak-zu-Peak Abstand (pitch) ca. 3 µm +/- 0,01 µm
• Si-Chipgröße = 5 mm x 5 mm / Effektive (zentrale) Rasterfläche ca. 3 mm x 3 mm
• Geeignet zum Test der X- oder Y-Achse
• Verpackungseinheit: 1 Stück

• Testmaterial: Gold auf Kohle
• Größe der Goldteilchen: < 2 nm - 30 nm
• Probenträger: Ø 12,5 mm Stiftprobenteller (Stift 8 mm)
• Verpackungseinheit: 1 Stück

• Präparat: 261 nm Latexkugeln auf 2160 Linien/mm (Linienabstand 462,9 nm) Kohlenstoffgitter-Replik mit Au/Pd-Beschattung
• Unterlage: 400 mesh Ø 3,05 mm TEM-Netzchen
• Verpackungseinheit: 1 Stück

• Siliziumträger mit 144 Feldern 1 mm x 1 mm
• Muster ist sichtbar mit dem bloßem Auge, unter dem Stereomikroskop und im REM
• Kann im REM, FIB, XPS/ESCA, Auger und unter dem Lichtmikroskop (Auflicht) benutzt werden
• Verpackungseinheit: 1 Stück

• Das 677-AFM Kreuzliniengitter Replika besteht aus Celluloseacetat
• Linienabstand 500 nm
• Montiert auf einer Ø 12 mm AFM/STM-Scheibe
• Verpackungseinheit: 1 Stück

• XCS-7 BSD Kalibrierstandard mit  Ge, Nb, Au, C, Si
• und eine 200 µm Kupferblende als Abschluss des Faradaykäfigs im Zentrum
• montiert in einem Ø 12,7 mm Stiftprobenteller aus Aluminium
• Verpackungseinheit: 1 Stück

• Enthält Messinglegierungen mit einem Atomordnungsunterschied von Z = 0,1
• Aluminium (Z = 13) - Silizium (Z = 14)  /  Nickel (Z = 28) - Kupfer (Z = 29) 
• Palladium (Z = 46) - Silber (Z = 47)  /  Platin (Z = 78) - Gold (Z = 79)
• Glaskohlenstoff  /  Faradaykäfig

• Schattenwurf-Kohlereplika 
• von Beugungsliniengittern 2160 Linien/mm (Abstand 462,9 nm)
• montiert auf TEM-Netzchen Ø 3,05 mm
• Verpackungseinheit: 1 Stück

• Kohlenstoffreplika Kreuzliniengitter mit 2160 Linien/mm 
• Linienabstand  462.9 nm
• Montiert aus Ø 3,05 mm TEM-Netzchen
• Verpackungseinheit: 1 Stück

• Präparat: Aufgedampftes Aluminium
• auf Ø 3,05 mm TEM-Kupfernetzchen
• Verpackungseinheit: 1 Stück

• Präparat: Molybdänoxid
• auf Ø 3,05 mm TEM-Netzchen
• Verpackungseinheit: 1 Stück

• Präparat: Kaliumchloroplatinat
• Gitterebenenabstände: 0,56 nm
• Unterlage: Ø 3,05 mm TEM-Netzchen
• Verpackungseinheit: 1 Stück

• Präparat: Platin/Iridium Partikel auf Kohle-Lochfolie
• Unterlage: Ø 3,05 mm TEM-Netzchen
• Verpackungseinheit: 1 Stück

• Präparat: Ferritin-Moleküle
• Unterlage: Formvar/Kohle-Trägerfilm auf Ø 3,05 mm TEM-Dünnstegnetzchen 300 mesh
• Verpackungseinheit: 1 Stück

• Präparat: fein verteilte, dünne Goldteilchen
• Unterlage: Kohlefilm auf Ø 3,05 mm TEM-Netzchen
• Verpackungseinheit: 1 Stück

• Präparat: Graphitteilchen auf goldbeschattetem Kohle-Lochfilm
• Unterlage: Ø 3,05 mm TEM-Netzchen
• Verpackungseinheit: 1 Stück

• Messing Kupfer/Zink Duplex Referenzobjekt
• Differenz der Atomordnungszahl Δ Z = 0,1
• In Messinghülse Ø 5 mm x 5 mm
• Verpackungseinheit: 1 Stück

• REM Kalibrierkit, bestehend aus 2 Testproben:
• Eine Testprobe mit synthetischen GSR-Partikeln und
• eine Probe zur Durchführung aller notwendigen Tests bei der Prüfung von
• REM/EDX-Systemen im Einsatzbereich der automatisierten Partikelanalyse

Für die PLANOTEC-Silizium-Testobjekte S1932, S1933B bis S1933F und S1934

• AFM-Kalibrierstandard für die XYZ-Achsen
• Stufenhöhe: 20 nm
• elektrisch leitfähig montiert auf Ø 12 mm AFM-Scheibe 
• Verpackungseinheit: 1 Stück

• Präparat: Mit Pd/Pt schräg beschattete Polystyren-Latex-Teilchen Ø 0,112 µm
• Unterlage: Kohlefilm auf Ø 3,05 mm TEM-Netzchen
• Verpackungseinheit: 1 Stück

• AFM-Kalibrierstandard für die Z-Achse
• Stufenhöhe: 100 nm
• elektrisch leitfähig montiert auf Ø 12 mm AFM-Scheibe 
• Verpackungseinheit: 1 Stück

• Mit: Ag, Al₂O₃, Au, BaF₂, Bi, CaSiO₃, Cd, CeAI₂, Co, Cr, Cu, Fe, FeS₂, GaP, Ge, Hf, HgTe, InAs, Ir,
• KAISi₃O₈, LaB₆, MgO, Mn, Mo, NaAISi₂O₆, Nb, Ni, PbTe, Pd, Pt, Rh, Sb, Se, Sn, SrF₂, Ta, Ti, V, W, Y, Zn, Zr
• Durchmesser: 25 mm
• Verpackungseinheit: 1 Stück

• Der Biologie-Fertighalter mit: Al, BaF₂, BaSO₄, Bi, BN, C, CaCO₃, CaSO₄, FeS₂, InP, KBr, KCI,
• MgO, NaCI, Se, SiO₂, Ti, V sowie ein Faraday-Käfig.
• Durchmesser: 25 mm
• Verpackungseinheit: 1 Stück

• Struktur: Si-Wafer mit SiO2-Schicht zum Gitter / Muster: 1-dimensional (in Richtung der Z-Achse)
• TGZ-20 Stufenhöhe: 20 nm ± 1,5 nm / Pitch (Periodizität): 3 ± 0,01 µm
• Chip Größe: 5 x 5 x 0,5 mm / effektiver Rasterbereich: Zentrales Quadrat von 3 x 3 mm
• Verpackungseinheit: 1 Stück

• Einzelnes Element / Verbindung (frei wählbar) in loser Form (nicht geschliffen oder poliert).

• Durchmesser: 5 mm
• Höhe: 5 mm
• Verpackungseinheit: 1 Stück

• Durchmesser: 5 mm
• Höhe: 5 mm
• Verpackungseinheit: 1 Stück

• Si-Wafer mit eindimensionalem Dreiecksraster (1-D) in der obersten Schicht 
• Kantenwinkel ca. 70° / Kantenradius ≤ 10 nm / Peakhöhe ca. 1,8 µm (Peak-zu-Tal, nicht kalibriert)
• Peak-zu-Peak Abstand (pitch) ca. 3 µm +/- 0,01 µm / Effektive (zentrale) Rasterfläche ca. 3 mm x 3 mm
• Montiert auf einer 12 mm Durchmesser AFM-Scheibe / Verpackungseinheit: 1 Stück

• 2-D Feld (2 mm x 2 mm) in der obersten Schicht mit sehr spitzen Peaks, Peakhöhe zwischen 0,3 µm und 0,7 µm
• Spitzenwinkel ca. 50° / Spitzenradius ≤ 10 nm / 2-D Peak-zu-Peak Abstand ca. 3 µm +/- 0,01 µm
• Diagonaler Peak-zu-Peak Abstand ca. 2,12 µm / Si-Chip Größe ca. 5 mm x 5 mm x 0,5 mm
• Nicht auf einem Träger montiert / Verpackungseinheit: 1 Stück

• 2-D Feld (2 mm x 2 mm) in der obersten Schicht mit sehr spitzen Peaks, Peakhöhe zwischen 0,3 µm und 0,7 µm
• Spitzenwinkel ca. 50° / Spitzenradius ≤ 10 nm / 2-D Peak-zu-Peak Abstand ca. 3 µm +/- 0,01 µm
• Diagonaler Peak-zu-Peak Abstand ca. 2,12 µm / Si-Chip Größe ca. 5 mm x 5 mm x 0,5 mm
• Montiert auf einer 12 mm Durchmesser AFM-Scheibe / Verpackungseinheit: 1 Stück

• 2-D Feld mit 3-D Rechtecksäulen in der obersten Schicht / Säulenhöhe ca. 0,3 µm - 0,6 µm
• Obere 2-D-Säulenabmessung ca. 1,2 µm x 1,2 µm, nach unten hin scharf abgesetzte Kanten
• Eckenradius ≤ 10 nm / Periode (pitch) ca. 3 µm +/- 0,05 µm
• Nicht auf einem Träger montiert /  Verpackungseinheit: 1 Stück

• 2-D Feld mit 3-D Rechtecksäulen in der obersten Schicht / Säulenhöhe ca. 0,3 µm - 0,6 µm
• Obere 2-D-Säulenabmessung ca. 1,2 µm x 1,2 µm, nach unten hin scharf abgesetzte Kanten
• Eckenradius ≤ 10 nm / Periode (pitch) ca. 3 µm +/- 0,05 µm
• Montiert auf AFM-Scheibe Ø 12 mm /  Verpackungseinheit: 1 Stück

• 3-D Quadrate in SiO2 Schicht auf Si-Wafer Chip / Quadrathöhe ca. 20 nm +/- 1,5 nm
• Quadratgröße ca. 1,5 µm Kantenlänge +/- 0,15 µm / Periode (pitch) 3 µm +/- 0,05 µm
• Chipgröße ca. 5 mm x 5 mm x 0,5 mm / Nicht auf Träger montiert
• Verpackungseinheit: 1 Stück

• 3-D Quadrate in SiO2 Schicht auf Si-Wafer Chip / Quadrathöhe ca. 20 nm +/- 1,5 nm
• Quadratgröße ca. 1,5 µm Kantenlänge +/- 0,15 µm / Periode (pitch) 3 µm +/- 0,05 µm
• Chipgröße ca. 5 mm x 5 mm x 0,5 mm / Montiert auf 12 mm Durchmesser AFM-Scheibe
• Verpackungseinheit: 1 Stück

• Material: Zinn auf Silizium
• Größenbereich der Zinnkugeln: 10 nm - 100 nm
• Siliziumsubstrat 5 mm x 5 mm x 500 µm
• Verpackungseinheit: 1 Stück

• Inhalt: 1 ml

• Inhalt: 0,5 ml