PELCO® FIB Lift-Out TEM Grids – Kupfer, 5 Zapfen, 100 Stück
- Material: Kupfer 35 µm ± 5 µm
- Anzahl der Zapfen: 5
- Größe der Zapfen: 60 µm x 35 µm x 190 µm (B x T x H)
- Verpackungseinheit: 100 Stück
Omniprobe Lift-Out-Grids mit 3 Zapfen, Kupfer, Ø 3 mm, Dicke 30 µm
- Material: Kupfer, 25 µm bis 30 µm dick
- Durchmesser: 3 mm
- Zahl der Zapfen: 3
- Verpackungseinheit: 100 Stück
Pelco FIB-Lift-Out-Grids
- Material: Kupfer 35 µm ± 5 µm
- 4 schmale Zapfen
- Die Größe des schmalen Zapfen beträgt 80 µm x 35 µm x 190 µm (B x T x H)
- Erhältlich in Packungen mit 100 Stück
Pelco FIB-Lift-Out-Grids
- Material: Kupfer 35 µm ± 5 µm
- 1 breiter Zapfen
- Die Größe des breiten Zapfen beträgt 250 µm x 35 µm x 190 µm (B x T x H)
- Erhältlich in Packungen mit 100 Stück
Omniprobe Lift-Out-Grids mit 3 Zapfen, Molybdän, Ø 3 mm, Dicke 30 µm
- Material: Molybdän
- Durchmesser: 3 mm
- Zahl der Zapfen: 3
- Verpackungseinheit: 25 Stück
Omniprobe Lift-Out-Grids mit 3 niedrigen Zapfen, Kupfer, Ø 3 mm, Dicke 30 µm
- Material: Kupfer, 25 µm bis 30 µm dick
- Durchmesser: 3 mm
- Zahl der Zapfen: 3, niedrigere Zapfen
- Verpackungseinheit: 100 Stück
Pelco FIB-Lift-Out-Grids
- Material: Kopfer 55 µm ± 5 µm
- 2 breite Zapfen
- Die Größe des breiten Zapfen beträgt 250 µm x 55 µm x 190 µm (B x T x H)
- Erhältlich in Packungen mit 100 Stück
Silizium-Lift-Out-Grids
- Material: Silizium, mit Bor dotiert
- Maße: Ø 3 mm - 100 µm Stärke
- 4 schmale Zapfen 80 µm x 190 µm x 100 µm (BxLxD)
- Verpackungseinheit: 10 Stück
Omniprobe Lift-Out-Grids mit 5 Zapfen, Kupfer, Ø 3 mm, Dicke 30 µm
- Material: Kupfer, 25 µm bis 30 µm dick
- Durchmesser: 3 mm
- Zahl der Zapfen: 5
- Verpackungseinheit: 100 Stück
Pelco FIB-Lift-Out-HALF-Grids
- Durchmesser 3 mm bei einer Höhe von 1,5 mm
- Der Schlitz ist 2 mm breit und 0,5 mm tief
- Dieses robuste Halbnetzchen bietet eine einfache Handhabung und einen guten Schutz für die TEM-Lamellen
- Verpackungseinheit: 25 Stück
Siliziumnitrid-Lift-Out Grids mit 200 nm dicken Goldkontakten
- Rahmenstärke: 100 µm ; Dicke des SiN Film: 400 nm
- Fenstergröße: 100 µm x 500 µm mit freien Kanten entlang der Länge
- Dicke der Goldkontakte: 200 nm
- Inhalt: 10 Stück
Siliziumnitrid-Lift-Out Grids
- Rahmenstärke: 100 µm ; Dicke des SiN Film: 400 nm
- Fenstergröße: 100 µm x 500 µm mit freien Kanten entlang der Länge
- Inhalt: 10 Stück
Kohlenstoff Netzchen mit zwei V-förmigen Zapfen
- Material: Kohlenstoff
- Maße: Ø 3 mm x 70 µm
- 2 V-förmige Zapfen 315 µm x 70 µm x 300 µm (B x D x H)
- Verpackungseinheit: 10 Stück
Omniprobe Lift-Out-Grids mit 4 Zapfen, Molybdän, Ø 3 mm, Dicke 30 µm
- Material: Molybdän
- Durchmesser: 3 mm
- Zahl der Zapfen: 4
- Verpackungseinheit: 25 Stück
Omniprobe Lift-Out-Grids mit 4 Zapfen, Kupfer, Ø 3 mm, Dicke 30 µm
- Material: Kupfer, 25 µm bis 30 µm dick
- Durchmesser: 3 mm
- Zahl der Zapfen: 4
- Verpackungseinheit: 100 Stück
Omniprobe Lift-Out-Grids mit 3 Zapfen & seitlichen Zugriff, Kupfer, Ø 3 mm, Dicke 35 µm
- Material: Kupfer, 25 µm bis 30 µm dick
- Durchmesser: 3 mm
- Zahl der Zapfen: 3, seitlicher Zugriff
- Verpackungseinheit: 100 Stück
PELCO® FIB Lift-Out TEM Grids – Kupfer, 8 Zapfen, 100 Stück
- Material: Kupfer 35 µm ± 5 µm
- Anzahl der Zapfen: 8
- Größe der Zapfen: 60 µm x 35 µm x 190 µm (B x T x H)
- Verpackungseinheit: 100 Stück
Pelco FIB-Lift-Out-Grids
- Material: Kupfer 35 µm ± 5 µm dick
- 2 breite Zapfen
- Die Größe der breiten Zapfen beträgt 250 µm x 35 µm x 190 µm (B x T x H)
- Erhältlich in Packungen mit 100 Stück
PELCO® FIB Lift-Out TEM Grids – Molybdän, 2 schmale & 2 breite Zapfen, 25 Stück
- Material: Molybdän 25 µm / Anzahl der Zapfen: 4
- 2 Zapfen: 60 µm x 25 µm x 190 µm (B x T x H) und
- 2 Zapfen: 12ß µm x 25 µm x 190 µm (B x T x H)
- Verpackungseinheit: 25 Stück
Pelco FIB-Lift-Out-Grids
- Material: Kopfer 50 µm ± 5 µm
- 2 breite Zapfen
- Die Größe des breiten Zapfen beträgt 250 µm x 50 µm x 190 µm (B x T x H)
- Erhältlich in Packungen mit 25 Stück
FIB Lift-Out Grids mit 3 Zapfen (Posts), Kupfer
Diese FIB Lift-Out Grids wurden speziell für die Präparation und Aufnahme von FIB-Lamellen (Focused Ion Beam) entwickelt. Die präzise gefertigten, nummerierten Aufnahmezapfen ermöglichen eine eindeutige Probenidentifikation und erleichtern die Orientierung während der Probenbearbeitung und Analyse. Durch die exakt definierte Formgebung und die flache Absenkung (Shallow Downset) wird eine verbesserte Zugänglichkeit während des Lift-Out-Prozesses erreicht. Diese Grids eignen sich ideal für Anwendungen in der Materialwissenschaft, Halbleiteranalyse, Nanotechnologie sowie der Elektronenmikroskopie. Die beiden äußeren Aufnahmezapfen verfügen über eine V-förmig ausgeführte Spitze und bieten eine besonders sichere Positionierung der FIB-Lamelle. Der schmalere mittlere Zapfen erweitert die Einsatzmöglichkeiten bei unterschiedlichen Probengeometrien. Diese FIB Lift-Out Grids wurden speziell für die Präparation und Aufnahme von FIB-Lamellen (Focused Ion Beam) entwickelt. Die präzise gefertigten, nummerierten Aufnahmezapfen ermöglichen eine eindeutige Probenidentifikation und erleichtern die Orientierung während der Probenbearbeitung und Analyse.Durch die exakt definierte Formgebung und die flache Absenkung (Shallow Downset) wird eine verbesserte Zugänglichkeit während des Lift-Out-Prozesses erreicht. Diese Grids eignen sich ideal für Anwendungen in der Materialwissenschaft, Halbleiteranalyse, Nanotechnologie sowie der Elektronenmikroskopie.Die beiden äußeren Aufnahmezapfen verfügen über eine V-förmig ausgeführte Spitze und bieten eine besonders sichere Positionierung der FIB-Lamelle. Der schmalere mittlere Zapfen erweitert die Einsatzmöglichkeiten bei unterschiedlichen Probengeometrien.EigenschaftenSpeziell für FIB-Lift-Out-Anwendungen entwickeltDrei präzisionsgefertigte Aufnahmezapfen (3 Posts)Nummerierte Pins zur eindeutigen ProbenidentifikationDefinierte Geometrie für reproduzierbare Ergebnisse Flache Absenkung (Shallow Downset) zur verbesserten Zugänglichkeit V-förmige Spitzen an den äußeren AufnahmezapfenAus hochwertigem Kupfer (Cu)Geeignet für TEM-Probenpräparation und NanomanipulationTechnische DatenMaterial: KupferAnzahl der Posts (Zapfen): 3Äußere Zapfen: 180 µm Breite x 200 µm LängeSpitzenform: V-förmigMittlerer Post: 80 µm Breite x 200 µm LängeShelf-Breite: 20 µmVerpackungseinheit: 100 Stück
FIB Lift-Out Grids mit 4 Zapfen (Posts), Kupfer
Diese FIB Lift-Out Grids wurden speziell für die Präparation und Aufnahme von FIB-Lamellen (Focused Ion Beam) entwickelt. Die präzise gefertigten, nummerierten Aufnahmezapfen ermöglichen eine eindeutige Probenidentifikation und erleichtern die Orientierung während der Probenbearbeitung und Analyse. Durch die exakt definierte Formgebung und die flache Absenkung (Shallow Downset) wird eine verbesserte Zugänglichkeit während des Lift-Out-Prozesses erreicht. Diese Grids eignen sich ideal für Anwendungen in der Materialwissenschaft, Halbleiteranalyse, Nanotechnologie sowie der Elektronenmikroskopie. Die beiden äußeren Aufnahmezapfen verfügen über eine V-förmig ausgeführte Spitze und bieten eine besonders sichere Positionierung der FIB-Lamelle. Der schmalere mittlere Zapfen erweitert die Einsatzmöglichkeiten bei unterschiedlichen Probengeometrien. Diese FIB Lift-Out Grids wurden speziell für die Präparation und Aufnahme von FIB-Lamellen (Focused Ion Beam) entwickelt. Die präzise gefertigten, nummerierten Aufnahmezapfen ermöglichen eine eindeutige Probenidentifikation und erleichtern die Orientierung während der Probenbearbeitung und Analyse.Durch die exakt definierte Formgebung und die flache Absenkung (Shallow Downset) wird eine verbesserte Zugänglichkeit während des Lift-Out-Prozesses erreicht. Diese Grids eignen sich ideal für Anwendungen in der Materialwissenschaft, Halbleiteranalyse, Nanotechnologie sowie der Elektronenmikroskopie.Die beiden äußeren Aufnahmezapfen verfügen über eine V-förmig ausgeführte Spitze und bieten eine besonders sichere Positionierung der FIB-Lamelle. Der schmalere mittlere Zapfen erweitert die Einsatzmöglichkeiten bei unterschiedlichen Probengeometrien.EigenschaftenSpeziell für FIB-Lift-Out-Anwendungen entwickeltDrei präzisionsgefertigte Aufnahmezapfen (3 Posts)Nummerierte Pins zur eindeutigen ProbenidentifikationDefinierte Geometrie für reproduzierbare Ergebnisse Flache Absenkung (Shallow Downset) zur verbesserten Zugänglichkeit V-förmige Spitzen an den äußeren AufnahmezapfenAus hochwertigem Kupfer (Cu)Geeignet für TEM-Probenpräparation und NanomanipulationTechnische DatenMaterial: KupferAnzahl der Posts (Zapfen): 4Äußere Zapfen: 180 µm Breite x 200 µm LängeSpitzenform: V-förmigMittlerer Post: 80 µm Breite x 200 µm LängeShelf-Breite: 20 µmVerpackungseinheit: 100 Stück
FIB Lift-Out Grids mit 5 Zapfen (Posts), Kupfer
Diese FIB Lift-Out Grids wurden speziell für die Präparation und Aufnahme von FIB-Lamellen (Focused Ion Beam) entwickelt. Die präzise gefertigten, nummerierten Aufnahmezapfen ermöglichen eine eindeutige Probenidentifikation und erleichtern die Orientierung während der Probenbearbeitung und Analyse. Durch die exakt definierte Formgebung und die flache Absenkung (Shallow Downset) wird eine verbesserte Zugänglichkeit während des Lift-Out-Prozesses erreicht. Diese Grids eignen sich ideal für Anwendungen in der Materialwissenschaft, Halbleiteranalyse, Nanotechnologie sowie der Elektronenmikroskopie. Die beiden äußeren Aufnahmezapfen verfügen über eine V-förmig ausgeführte Spitze und bieten eine besonders sichere Positionierung der FIB-Lamelle. Der schmalere mittlere Zapfen erweitert die Einsatzmöglichkeiten bei unterschiedlichen Probengeometrien. Diese FIB Lift-Out Grids wurden speziell für die Präparation und Aufnahme von FIB-Lamellen (Focused Ion Beam) entwickelt. Die präzise gefertigten, nummerierten Aufnahmezapfen ermöglichen eine eindeutige Probenidentifikation und erleichtern die Orientierung während der Probenbearbeitung und Analyse.Durch die exakt definierte Formgebung und die flache Absenkung (Shallow Downset) wird eine verbesserte Zugänglichkeit während des Lift-Out-Prozesses erreicht. Diese Grids eignen sich ideal für Anwendungen in der Materialwissenschaft, Halbleiteranalyse, Nanotechnologie sowie der Elektronenmikroskopie.Die beiden äußeren Aufnahmezapfen verfügen über eine V-förmig ausgeführte Spitze und bieten eine besonders sichere Positionierung der FIB-Lamelle. Der schmalere mittlere Zapfen erweitert die Einsatzmöglichkeiten bei unterschiedlichen Probengeometrien.EigenschaftenSpeziell für FIB-Lift-Out-Anwendungen entwickeltDrei präzisionsgefertigte Aufnahmezapfen (3 Posts)Nummerierte Pins zur eindeutigen ProbenidentifikationDefinierte Geometrie für reproduzierbare Ergebnisse Flache Absenkung (Shallow Downset) zur verbesserten Zugänglichkeit V-förmige Spitzen an den äußeren AufnahmezapfenAus hochwertigem Kupfer (Cu)Geeignet für TEM-Probenpräparation und NanomanipulationTechnische DatenMaterial: KupferAnzahl der Posts (Zapfen): 5Alle Zapfen (Posts): 60 µm Breite x 200 µm LängeSpitzenform: V-förmigShelf-Breite: 20 µmVerpackungseinheit: 100 Stück
FIB Lift-Out Grids mit 8 Zapfen (Posts), Kupfer
Diese FIB Lift-Out Grids wurden speziell für die Präparation und Aufnahme von FIB-Lamellen (Focused Ion Beam) entwickelt. Die präzise gefertigten, nummerierten Aufnahmezapfen ermöglichen eine eindeutige Probenidentifikation und erleichtern die Orientierung während der Probenbearbeitung und Analyse. Durch die exakt definierte Formgebung und die flache Absenkung (Shallow Downset) wird eine verbesserte Zugänglichkeit während des Lift-Out-Prozesses erreicht. Diese Grids eignen sich ideal für Anwendungen in der Materialwissenschaft, Halbleiteranalyse, Nanotechnologie sowie der Elektronenmikroskopie. Die beiden äußeren Aufnahmezapfen verfügen über eine V-förmig ausgeführte Spitze und bieten eine besonders sichere Positionierung der FIB-Lamelle. Der schmalere mittlere Zapfen erweitert die Einsatzmöglichkeiten bei unterschiedlichen Probengeometrien. Diese FIB Lift-Out Grids wurden speziell für die Präparation und Aufnahme von FIB-Lamellen (Focused Ion Beam) entwickelt. Die präzise gefertigten, nummerierten Aufnahmezapfen ermöglichen eine eindeutige Probenidentifikation und erleichtern die Orientierung während der Probenbearbeitung und Analyse.Durch die exakt definierte Formgebung und die flache Absenkung (Shallow Downset) wird eine verbesserte Zugänglichkeit während des Lift-Out-Prozesses erreicht. Diese Grids eignen sich ideal für Anwendungen in der Materialwissenschaft, Halbleiteranalyse, Nanotechnologie sowie der Elektronenmikroskopie.Die beiden äußeren Aufnahmezapfen verfügen über eine V-förmig ausgeführte Spitze und bieten eine besonders sichere Positionierung der FIB-Lamelle. Der schmalere mittlere Zapfen erweitert die Einsatzmöglichkeiten bei unterschiedlichen Probengeometrien.EigenschaftenSpeziell für FIB-Lift-Out-Anwendungen entwickeltDrei präzisionsgefertigte Aufnahmezapfen (3 Posts)Nummerierte Pins zur eindeutigen ProbenidentifikationDefinierte Geometrie für reproduzierbare Ergebnisse Flache Absenkung (Shallow Downset) zur verbesserten Zugänglichkeit V-förmige Spitzen an den äußeren AufnahmezapfenAus hochwertigem Kupfer (Cu)Geeignet für TEM-Probenpräparation und NanomanipulationTechnische DatenMaterial: KupferAnzahl der Posts (Zapfen): 8Alle Zapfen: 60 µm Breite x 200 µm LängeSpitzenform: V-förmigShelf-Breite: 20 µmVerpackungseinheit: 100 Stück