Der Bogen kann auf die gewünschte Größe zurechtgeschnitten werden und hält die zu bearbeitende Wafer / Waferstücke während der Bearbeitung fest. Anschließend kann die Folie von der Probe bei ca. 140° C aufgeweicht und abgezogen werden. Mit Aceton oder Methylethylketon (MEK) wird die Probe von Kleberesten gereinigt. Größe: 254 mm x 254 mm Dicke: 0,127 mm

Zum dauerhaften Zusammenfügen von Keramik, Metall, Glas und vielen Kunststoffen. Die Zwei-Komponenten-Mischung (Silber in „aralditartigem” Harz) erzeugt Klebestellen hoher Leitfähigkeit. Die Mischung bleibt 10 Minuten lang verarbeitungsfähig. Härtet innerhalb 24 Stunden bei Zimmertemperatur vollständig aus, innerhalb von 30 Minuten bei 100 °C. Komponente A: Xi-Reizend, N-Umweltgefährlich. Komponente B: C-Ätzend. Kleber Material: "aralditartig" Leitfähiges Metall: Silber Inhalt: 2x 7 g

Leit-Tabs Ø 12mm mit flexiblen Träger