Test-Raster TGTZ-400 3-Dimensional für Spitzenschärfe montiert auf 12mm AFM Scheibe
Ted Pella Inc.
Produktinformationen "Test-Raster TGTZ-400 3-Dimensional für Spitzenschärfe montiert auf 12mm AFM Scheibe"
Dieses Raster TGTZ-400 ist für die 3-D-Visualisierung der Scan-Spitze, der Bestimmung der Spitzen-Schärfe-Parameter, Spitzen-Abnutzung und Kontaminierungsprüfung vorgesehen. Silizium-Chip mit Raster, bestehend aus scharfen Spitzen. Spitzenwinkel ca. 50°, Spitzenradius ≤ 10 nm, Höhe der Spitzen 0,3 - 0,7 µm, Pitch (Periodizität) 3 µm ± 0,01 µm, diagonale Pitch 2,12 µm. Das Außenmaß des Si-Chips beträgt 5 mm x 5 mm x 0,5 mm, die Fläche mit dem effektiven Rasterbereich 2 mm x 2 mm.
- 2-D Feld (2 mm x 2 mm) in der obersten Schicht mit sehr spitzen Peaks,
Peakhöhe zwischen 0,3 µm und 0,7 µm - Spitzenwinkel ca. 50°
- Spitzenradius ≤ 10 nm
- 2-D Peak-zu-Peak Abstand ca. 3 µm +/- 0,01 µm
- Diagonaler Peak-zu-Peak Abstand ca. 2,12 µm
- Si-Chip Größe ca. 5 mm x 5 mm x 0,5 mm
- Montiert auf einer 12 mm Durchmesser AFM-Scheibe
- Verpackungseinheit: 1 Stück
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- Verpackungseinheit: 1 Stück
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