Test-Raster TGTZ-400 3-Dimensional für Spitzenschärfe, unmontiert

Dieses Raster TGTZ-400 ist für die 3-D-Visualisierung der Scan-Spitze, der Bestimmung der Spitzen-Schärfe-Parameter, Spitzen-Abnutzung und Kontaminierungsprüfung vorgesehen. Silizium-Chip mit Raster, bestehend aus scharfen Spitzen. Spitzenwinkel ca. 50°, Spitzenradius ≤ 10 nm, Höhe der Spitzen 0,3 - 0,7 µm, Pitch (Periodizität) 3 µm ± 0,01 µm, diagonale Pitch 2,12 µm. Das Außenmaß des Si-Chips beträgt 5 mm x 5 mm x 0,5 mm, die Fläche mit dem effektiven Rasterbereich 2 mm x 2 mm.

• 2-D Feld (2 mm x 2 mm) in der obersten Schicht mit sehr spitzen Peaks,
  Peakhöhe zwischen 0,3 µm und 0,7 µm
• Spitzenwinkel ca. 50°
• Spitzenradius ≤ 10 nm
• 2-D Peak-zu-Peak Abstand ca. 3 µm +/- 0,01 µm
• Diagonaler Peak-zu-Peak Abstand ca. 2,12 µm
• Si-Chip Größe ca. 5 mm x 5 mm x 0,5 mm
• Nicht auf einem Träger montiert
• Verpackungseinheit: 1 Stück