Hochleistungs-Silberpaste

Hochleistungs-Silberpaste in anorganischer wässriger Silikatlösung. Sie beinhaltet keine Kohlenwasserstoffe. Die Silberflocken haben eine Größe von ca. 20 µm und bilden ca. > 60 % Gewichtsanteil an der Paste. Der Einsatzbereich beginnt bei tiefen Temperaturen bis hin zu +920 °C. Die Paste ist thermisch und elektrisch leitfähig und UHV-geeignet. Sie ist wasserlöslich, jedoch wird bei zunehmender Aushärtung und höheren Temperaturen eine Wasserlöslichkeit immer schwieriger, bzw. ist dann unlöslich. Trocknet bei Raumtemperatur, benötigt aber 2 Stunden, um bei 90 °C die elektrische Leitfähigkeit und gute Klebeeigenschaften zu erhalten.

• C-Ätzend

Geeignet für anspruchsvolle Klebeanwendungen wie:

• Hohe Temperatur bis zu 927° C
• Ultrahochvakuum - kein Kohlenwasserstoff, keine VOC
• Tieftemperaturen (Eignung hängt von den passenden Eigenschaften ab)