PELCO® Kolloidale Kieselsäuresuspension

PELCO® Kolloidale Kieselsäuresuspension
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Verpackungseinheit

Haltergröße

  • 815-120
PELCO® Colloidal Silica Suspensionen sind ideal zum Endpolieren von Materialien, für die eine... mehr
Produktinformationen "PELCO® Kolloidale Kieselsäuresuspension"

PELCO® Colloidal Silica Suspensionen sind ideal zum Endpolieren von Materialien, für die eine qualitativ hochwertige, sichtbar kratzfreie Oberfläche erforderlich ist. Für einen verbesserten chemisch-mechanischen Poliereffekt (CMP) werden drei neue Formulierungen bereitgestellt, die jeweils eine bestimmte durchschnittliche Partikelgröße und eine erhöhte Alkalität aufweisen.

  • PELCO® Colloidal Silica CS1 mit einer durchschnittlichen Partikelgröße von 80 nm und einem pH-Wert von 9,9 ist ideal für viele metallografische Endpolieranwendungen.
  • PELCO® Colloidal Silica CS2 mit einer durchschnittlichen Partikelgröße von 50 nm und einem pH-Wert von 9,9 zum Feinpolieren von Halbleiterscheiben und -bauteilen.
  • PELCO® Colloidal Silica CS3 mit einer durchschnittlichen Partikelgröße von 35 nm und einem pH-Wert von 10,5 wurde speziell für das Feinpolieren von Siliziumwafern und -bauteilen entwickelt.
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