PELCO® Kolloidale Kieselsäuresuspension

PELCO® Colloidal Silica Suspensionen sind ideal zum Endpolieren von Materialien, für die eine qualitativ hochwertige, sichtbar kratzfreie Oberfläche erforderlich ist. Für einen verbesserten chemisch-mechanischen Poliereffekt (CMP) werden drei neue Formulierungen bereitgestellt, die jeweils eine bestimmte durchschnittliche Partikelgröße und eine erhöhte Alkalität aufweisen.

• PELCO® Colloidal Silica CS1 mit einer durchschnittlichen Partikelgröße von 80 nm und einem pH-Wert von 9,9 ist ideal für viele metallografische Endpolieranwendungen.
• PELCO® Colloidal Silica CS2 mit einer durchschnittlichen Partikelgröße von 50 nm und einem pH-Wert von 9,9 zum Feinpolieren von Halbleiterscheiben und -bauteilen.
• PELCO® Colloidal Silica CS3 mit einer durchschnittlichen Partikelgröße von 35 nm und einem pH-Wert von 10,5 wurde speziell für das Feinpolieren von Siliziumwafern und -bauteilen entwickelt.