Der Bogen kann auf die gewünschte Größe zurechtgeschnitten werden und hält die zu bearbeitende Wafer / Waferstücke während der Bearbeitung fest. Anschließend kann die Folie von der Probe bei ca. 140° C aufgeweicht und abgezogen werden. Mit Aceton oder Methylethylketon (MEK) wird die Probe von Kleberesten gereinigt. Größe: 254 mm x 254 mm Dicke: 0,127 mm