Pelco FIB-Lift-Out-Grids

Spezifikation der Lift-out-Grids aus Kupfer (10GC ..):

Die typische Dicke der Lift-out-Grids beträgt 35 µm +/- 5 µm. Die Cu-FIB-Lift-out-Grids haben innen einen dünneren Grat, auf dem die Lamellen befestigt werden können und bei der Lagerung geschützt sind. Erhältlich mit einem oder zwei breiteren V-förmigen Zapfen oder vier schmalen flachen Zapfen mit durchgeätzter Identifikationsnummer. Verwenden Sie einfach oder doppelt breitere Zapfen zum Anbringen einzelner Lamellen oder die vier Zapfen zum Anbringen einer größeren Anzahl von Lamellen.

• Die Größe des breiten Zapfen beträgt 250 µm x 35 µm x 190 µm (B x T x H)
• Die Größe des schmalen Zapfen beträgt 80 µm x 35 µm x 190 µm (B x T x H)
• Erhältlich in Packungen mit 100 Stück
• FIB-Lift-out-Grids mit 2 breiten Zapfen, ebenfalls mit einer Dicke von 55µm ± 5µm

Spezifikation der Lift-out-Grids aus Molybdän (10GM02):

Die typische Dicke für die Molybdän-Lift-out-Grid beträgt 50 µm +/- 5 µm. Verwenden Sie Mo, wo Cu nicht toleriert werden kann

• Nur mit zwei breiten Zapfen erhältlich
• Die Größe des breiten Zapfen beträgt 250 µm x 50 µm x 190 µm (B x T x H)
• Wird in 25er Packs verkauft