Kolloidale Kieselsäuresuspension

Eine nicht kristallisierende Kieselsäure (SiO2)-Suspension, stabilisiert bei einem alkalischen pH-Wert von 9,8. Die Kombination aus sehr feinen Schleifpartikeln in einer chemisch aggressiven Flüssigkeit sorgt für eine chemisch-mechanische Polierwirkung (CMP). Ideal für die Endpolitur, um eine verformungsfreie Oberfläche zu erhalten. Hervorragende Ergebnisse werden bei IC-Querschnitten, Keramik, Mineralien, harten Stählen und duktilen Nichteisenwerkstoffen erzielt. Empfohlen als Endpolitur für EBSD-Proben.

• Mittlere Partikelgröße: 0,06 µm
• Lieferung in einer 32 oz Flasche (950 ml) mit einer Partikelkonzentration von 40 % in Wasser, pH-Bereich 9,7 - 9,9