1-D Dreiecks-Test-Raster TGT-1500 (unmontiert)

1-D Dreiecks-Test-Raster TGT-1500 (unmontiert)
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  • S629-40
Si-Wafer mit eindimensionalem Dreiecksraster (1-D) in der obersten Schicht Kantenwinkel... mehr
Produktinformationen "1-D Dreiecks-Test-Raster TGT-1500 (unmontiert)"
  • Si-Wafer mit eindimensionalem Dreiecksraster (1-D) in der obersten Schicht
  • Kantenwinkel ca. 70°
  • Peakhöhe ca. 1,8 µm (Peak-zu-Tal, nicht kalibriert)
  • Peak-zu-Peak Abstand (pitch) ca. 3 µm +/- 0,01 µm
  • Si-Chipgröße = 5 mm x 5 mm
  • Effektive (zentrale) Rasterfläche ca. 3 mm x 3 mm
  • Geeignet zum Test der x- oder y-Achse


    S629-40-detail

Dieses Raster ist für die SPM-Kalibrierung in X-oder Y-Achse, Bestimmung der lateralen und vertikalen Scanner Linearitätsabweichung, des Findens von Winkelverzeichnungen und Spitzen-Charakterisierung vorgesehen.

Silizium-Chip mit 1-dimensionalem Raster mit dreieckigen Erhöhungen mit präzisen linearen und winkeligen Abmessungen. Spitzenwinkel 70°, Kantenradius ? 10 nm, Höhe der Dreiecksstufen 1,5 µm, Pitch (Periodizität) 3 µm ± 0,01 µm. Das Außenmaß des Si-Chips beträgt 5 mm x 5 mm x 0,5 mm, die Fläche mit einem effektiven Rasterbereich 3 mm x 3 mm.

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