3-D Test-Raster für Spitzenschärfe TGTZ-400 (unmontiert)

3-D Test-Raster für Spitzenschärfe TGTZ-400 (unmontiert)
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  • S629-50
Dieses Raster TGTZ-400 ist für die 3-D-Visualisierung der Scan-Spitze, der Bestimmung der... mehr
Produktinformationen "3-D Test-Raster für Spitzenschärfe TGTZ-400 (unmontiert)"

Dieses Raster TGTZ-400 ist für die 3-D-Visualisierung der Scan-Spitze, der Bestimmung der Spitzen-Schärfe-Parameter, Spitzen-Abnutzung und Kontaminierungsprüfung vorgesehen. Silizium-Chip mit Raster, bestehend aus scharfen Spitzen. Spitzenwinkel ca. 50°, Spitzenradius ≤ 10 nm, Höhe der Spitzen 0,3 - 0,7 µm, Pitch (Periodizität) 3 µm ± 0,01 µm, diagonale Pitch 2,12 µm. Das Außenmaß des Si-Chips beträgt 5 mm x 5 mm x 0,5 mm, die Fläche mit dem effektiven Rasterbereich 2 mm x 2 mm.

  • 2-D Feld (2 mm x 2 mm) in der obersten Schicht mit sehr spitzen Peaks,
    Peakhöhe zwischen 0,3 µm und 0,7 µm
  • Spitzenwinkel ca. 50°
  • Spitzenradius ≤ 10 nm
  • 2-D Peak-zu-Peak Abstand ca. 3 µm +/- 0,01 µm
  • Diagonaler Peak-zu-Peak Abstand ca. 2,12 µm
  • Si-Chip Größe ca. 5 mm x 5 mm x 0,5 mm
  • Nicht auf einem Träger montiert
  • Verpackungseinheit: 1 Stück
    S629-50-detail

 

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