Pelco® Siliziumnitrid-Lochfilm

Basis für die Siliziumnitrid-Lochmembran ist ein low-stress Siliziumnitrid-Trägerfilm 200 nm auf einem 3 mm runden Silizium-Rahmen mit einem 0,5 mm x 0,5 mm Fenster. Der Durchmesser der Löcher in der Membran beträgt 2,5 µm bei einer Periodizität (pitch) von 4,5 µm in einem Raster von 100 x 100 Reihen, hexagonal versetzt angeordnet.

Das perforierte Feld ist 0,45 mm x 0,45 mm groß.

Diese Anordnung hat den Vorteil einer relativ großen offenen Fläche und einer Erhöhung der Elastizität der Membran. Die Lochgröße ist sehr praktisch für die Experimente. Zudem wird die Membran mit dem „Lochfeld“ umrahmt von einem Bereich von 25 µm ohne Löcher.

Die Siliziumnitrid-Membranen sind resistent gegen Lösungsmittel, Säuren und Basen und erlauben eine dynamische Durchführung der Experimente auf der Lochmembran. Temperaturen von bis zu 1000° C dürfen bei den Experimenten und Beobachtungen erreicht werden. Gereinigt werden die Siliziumnitrid-Filme durch Plasma-Reinigungstechniken. Der Hintergrund der Siliziumnitrid-Filme ist frei von Kohlenstoff, was natürlich für einige Anwendungen im TEM und bei Analysen wichtig ist. Die Herstellmethode dieser Filme/Lochfilme ist sehr sauber und vermeidet Bruchstücke oder Splitter.

Siliziumnitrid1                                    Siliziumnitrid3

Artikelnummer Artikelbezeichnung Preis Bild Anzahl
21535-10 Siliziumnitrid-Lochfilm, 200 nm, Lochgröße 2,5 µm, Fenster 0,5 x 0,5 mm, 10 Stück

398,90 € *